7 月 30 日，半导国际半导体协会 SEMI 在其最新一期的体需硅片行业季度报告中指出，2022 年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的求强全球历史新高，同比增长 1%，硅晶高达到 3704 百万平方英寸（MSI）。圆出依第二季度硅晶圆出货量比去年同期的货量 3534 百万平方英寸增长了 5%。

SEMI SMG 主席，创新Okmetic 首席商务官 Anna Riikka Vuorikari Antikainen 表示：“强劲的受限半导体市场推动了硅晶圆的出货量和强劲需求。与其他晶圆制造材料一样，半导通货膨胀继续给硅带来价格上涨的体需压力。面对半导体晶圆厂的求强全球持续扩张，晶圆供应仍然受限。硅晶高”

本文中引用的圆出依数据包括抛光硅晶片，如未经处理的货量测试和外延硅晶片，以及交付给最终用户的创新非抛光硅晶片。

硅晶圆是大多数半导体的基本材料，半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达 12 英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。

作为全球硅晶圆领域的代表性厂商，环球晶董事长徐秀兰日前对全球晶圆产能、库存以及市场走势，作出了判断。徐秀兰表示，虽然 6 寸客户库存调整压力较大，但 8 寸、12 寸需求健康，仍照长约生产中，公司存货也维持健康水准。环球晶存货仍维持 70 亿元的健康水位，但已看到客户间存货水位存在差异，有些客户存货较高，有些客户则还是非常健康。

徐秀兰认为，虽然短期半导体产业受总体经济与其他逆风影响，但长期增长没有悬念，终端产品如 5G、车用都是不会回头、必定要走的趋势，渗透率只会越来越高，驱动半导体每单位硅含量需求不断增加，为产业长期成长动能提供结构性支撑。

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