立昂微产销两旺上半年净利大增146% 上市两年募资88亿完善硅片业务布局
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来源：长江商报
受益市场需求旺盛，上市善硅深耕半导体领域20余年的募资（605358.SH）进入高速发展阶段。
近日，亿完大硅片龙头立昂微公告，片业预计2022年半年度实现归属于上市公司股东的立昂两年净利润为4.85亿元至5.15亿元，同比增长132.09%至146.44%。微产旺上务布
报告期内，销两公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，半年市场需求旺盛，净利局公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升。
长江商报记者注意到，为打造专业半导体芯片供应商，立昂微上市两年已经募资88亿元，完善产能布局。
立昂微持续产能布局源于半导体市场的高度景气。2022年，汽车电子、云计算等细分领域持续高景气，有望带动市场规模继续成长，超过6000亿美元。
产销两旺驱动业绩高增长
随着下游需求持续增加，立昂微近几年业绩高速增长。
数据显示，2016年至2021年，立昂微分别实现营业收入6.7亿元、9.32亿元、12.23亿元、11.92亿元、15.02亿元、25.41亿元，同比增长13.33%、39.08%、31.18%、-2.53%、26.04%、69.17%；净利润0.66亿元、1.06亿元、1.81亿元、1.28亿元、2.02亿元、6亿元，同比增长71.92%、60.64%、71.16%、-29.08%、57.55%、197.24%。
7月11日，立昂微发布2022年半年度业绩预告：预计2022年上半年实现净利润4.85亿元至5.15亿元，与上年同期相比，将增加2.76亿元至3.06亿元，同比增长132.09%至146.44%。
对于业绩增长，立昂微表示，受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升，公司紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，优化产品结构，提升公司核心技术研发能力，公司各工厂持续加大成本管控，公司经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升。
公司提前布局多条产线产销率大幅提升。据立昂微介绍，公司较早布局且完成了6英寸、8英寸及12英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，公司各生产线满负荷运转，销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升。
此前立昂微曾披露，截至去年6月末，公司8英寸硅片技术改造项目已完成项目投资6.56亿元，项目进度82.03%。公司12英寸硅片产品建成的产能为2万片/月，2021年年底达到15万片/月的12英寸硅片产能。目前建成的2万片/月的12英寸硅片产能一方面已经实现大规模出货。
募资扩产加码布局半导体市场
通过长达20余年布局，立昂微形成了产业链上下游一体化优势。公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术。
在重掺硅片领域是国内龙头厂商，客户已覆盖ONSEMI、AOS、东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及、华虹宏力、电子、等国内知名公司。此外，公司公告拟并购国晶半导体，进一步增强公司在轻掺硅片领域的竞争力。
长江商报记者注意到，为打造专业半导体芯片供应商，立昂微持续扩产，上市两年已经募资88亿元。2020年9月，公司IPO募资2亿元用于8英寸硅片项目建设；去年10月，公司通过定增募资52亿元，用于12英寸、6英寸等芯片项目建设；今年6月2日，立昂微拟发行可转债募集资金不超过33.9亿元，其中23.80亿元用于扩产项目建设，进一步完善产业布局。
除募资建设外，立昂微还借助并购扩充产能。今年2月，立昂微还通过子公司筹划收购国晶（嘉兴）半导体有限公司（简称“国晶半导体”）并取得控制权。国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前，已完成月产40万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通。
随着产能布局逐步落地，立昂微的产量也将持续放量。立昂微近日接受投资者调研表示，公司半导功率半导体芯片产品包括SBD、MOSFET、TVS、FRD等多类型产品，主要面向清洁能源、汽车电子等行业客户，其中在光伏用旁路二极管控制芯片领域占据全球同类产品40%以上的市场份额，汽车电子客户也在公司销售中占有较高的出货比例。清洁能源、汽车电子产品的出货量占比已超过功率芯片总出货量的80%以上，另外，公司FRD产品的出货量也在快速上量，因此预计未来公司的功率半导体芯片的出货量预计仍将逐步增长。
立昂微持续产能布局，也是看重了半导体市场的高度景气。2021年，得益于汽车电子、5G、IoT等下游需求高景气，行业整体供给偏紧，全球半导体市场规模同比大增 26%，达到创纪录的5560亿美元。2022年，汽车电子、云计算等细分领域持续高景气，有望带动市场规模继续成长，超过6000亿美元。
业内认为，未来随着全球主要晶圆厂资本开支逐渐落地、新增产能逐步释放，晶圆制造过程中所耗用的各种半导体材料用量也将受到持续性的拉动，市场规模有望持续较快增长。
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